培養(yǎng)目標：為適應電子制造技術快速發(fā)展的要求，培養(yǎng)具有扎實的專業(yè)理論基礎、掌握微電子制造工藝和先進封裝技術、熟悉電子產(chǎn)品封裝生產(chǎn)工藝和封裝可靠性理論與工程的高級科學技術與工程技術人才。
專業(yè)內(nèi)容：突出了微電子技術、新材料技術及先進加工制造技術的交叉與緊密結合，既強調(diào)學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，又要求學生具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
主要課程：半導體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設計、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術、電子封裝結構與工藝設計、封裝可靠性與測試技術以及微系統(tǒng)封裝等基礎課程和專業(yè)課程。
就業(yè)與深造：本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設的專業(yè)。
該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領域從事電子封裝產(chǎn)品的設計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。
學制及授予學位：本專業(yè)學制四年、授予工學學士學位。